近日，美国《联邦公报》最新文件显示，美国工业和安全局 (BIS) 修订了《出口管理条例》(EAR)，将136个中国半导体行业相关实体添加到“实体清单”。

该措施进一步加严对半导体制造设备、存储芯片等物项的对华出口管制。

对此， 12月3日傍晚，中国半导体行业协会、中国互联网协会、中国汽车工业协会和中国通信企业协会陆续发布声明表示，建议国内企业谨慎采购美国芯片。

这边才开始呼吁，那边则早已经动了起来。

据外媒报道，思科、戴尔、微软......越来越多美国科技巨头，正开始禁止供应商采购来自中国的半导体零部件产品。

比如思科，早就已经向供应商告知其产品所使用的芯片，最终的封装位置不可以是中国。

但是现在，思科又加码要求，最终的封装位置，芯片本身制造的产地，以及其光掩膜的产地，都不可以在中国制造。

微软也要求其供应商在中国境外制造零部件，同时加快了把Xbox装配线迁移出中国的步伐。

并且，微软还要求其供应商在明年年底之前，完成在中国以外的地区生产其Surface电脑。

再如惠普，也在大幅度缩减其在中国生产笔记本电脑和台式机。

举动最为明显的那就属戴尔了。

根据戴尔要求，现在在美国销售的产品中的所有芯片，都必须去中国化。

到2026年，不仅仅在美国销售的产品，在其他地方销售的台式机，笔记本，服务器，和所有外围设备里面的所有芯片，都不可以在中国境内制造。

毫无疑问，围剿已经开始了，而且这种力度正在加大。

据透露，受美国政府所谓的压力影响，美国半导体设备巨头应用材料公司（Applied Materials）和泛林集团（Lam Research）已经在努力将中国公司排除在供应链之外。

并且，应用材料公司和泛林集团正在敦促供应商，他们必须为某些中国组件寻找替代品，否则将面临供应商地位的风险。

同时，供应商还被告知，他们不得有中国投资者或股东。

不过，这些公司主要通过口头向供应商传达这些要求，似乎在刻意避免于供应商指南或协议中采用正式文件形式传达这一要求。

寻找中国供应商的替代品并非易事，还极有可能会导致供应链成本增加。

而根据市调机构Counterpoint Research最新的数据，2024年前三季度全球前五大晶圆制造设备（WFE）厂商应用材料、ASML、TEL、科磊、泛林集团等营收增长3%。

其中，前五大晶圆制造设备厂商前三季度来自中国的营收年增长48%，占总销售额的42%。

也就是说，全球前五大半导体设备厂商将近一半的营收来自于中国。

据统计，2024年1至10月，中国集成电路产量达到了3530亿块，同比增长24.8%；1至10月出口量达到2460亿个，同比增长11.3%；出口额为9311.7亿元，增长21.4%。

由此数据来看，当前国产芯片无疑处于产销两旺的态势。

另外，根据最新预估，2024年中国芯片出口金额约为950亿美元，芯片出口金额明显增长。

因此，对于美国科技巨头“去中国化”的动作短期内对国产半导体及国产芯片产业影响不大。

但是，如果“脱钩”大面积扩大化，完全不采购国产成熟制程芯片，那对于国产半导体及国产芯片产业而言，产能过剩无疑将是未来要面临是一个重大挑战。

同时，产业链全面脱钩，大概率也将导致全球半导体供应链重构。

如此重要且极具风险的抉择显然不是临时决定的。

其实，早在特朗普上一届任职时期，美国就开始了限制中国先进芯片的行动，就此全球半导体脱钩就已开始。

到了拜登这届，已经将半导体作为核心政策的重点，投入更多精力定制出口管制措施，主要抑制中国发展AI能力。

与此同时，为了促进美本土半导体发展，拜登在2022年还推出了520亿美元《芯片法案》，并对中国芯片进口实施额外关税。

在2023年底就有报道称，由于担心芯片限制措施可能会严重扰乱行业，美国政府正考虑以中长期为限逐步谋划与中国“脱钩”，整个过程大约需要5年时间。

波士顿咨询集团预测，如果美国完全与中国脱钩，美国半导体行业将失去18%的全球市场份额和37%的收入，并减少1.5万至4万个高技能工作岗位。

此外，全球半导体产业需要增加数千亿美元的投资来应对供应链分裂带来的挑战，单成本一项，全球半导体供应链的分裂可能导致成本增加35%到65%，并阻碍整个行业的创新。